电 话：13823655228
传 真：0755-29915542
邮 箱：jigoli@126.com
地 址：深圳市宝安区沙井街道芙蓉7路2号安泰和工业大厦5楼
设备用途
本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding的设备，Panel的取放、对位是手工完成，Bonding是设备自动完成。
适合PCB邦定、T-COM、多颗邦定
1、功能强大，一台机可以实现所有排线的预本压。
2、平台前后移动实现压头和压着位前后位置分开，防止新手生产时压头烫到手。
3、上下视频可以通过触摸屏来切换。
4、平台Z大可通用到12寸。
5、上下对位镜头各4套
