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设备用途本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的Panel上为连接FPC而进行对位Bonding的设备,Panel的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。适合PCB邦定、T-COM、多颗邦定1、功能强大,一台